Mikrosystemtechnologien (Assembling & Packaging)
- ELBAU verfügt über ein nahezu komplettes Spektrum der mikrosystemtechnischen Aufbau- und Verbindungstechnologien für die Produktion komplexer Sensor- und Mikrosysteme
- Optimierte Lösungen durch Technologiekombinationen von SMT, Chip on Board, Flip Chip auf verschiedensten Substraten wie Leiterplatte (starr, starr-flex), Folie, Keramik und Wafer
- Anwendung finden Packaging-Technologien wie Molding, Verguss, Klebmontage und US-Schweißen von Kunststoffgehäusen, Verschweißen Metallgehäuse sowie automatisierte Prüf- und Kalibriertechnologien
